Dal 2016 si chiamerà “all4pack” per comunicare con maggiore chiarezza che in fiera viene rappresentata l’offerta dell’intera catena produttiva del packaging, ma per quest’anno parliamo ancora di Emballage, che si svolge dal 17 al 20 novembre, in contemporanea con la fiera Manutention dedicata a handling, magazzinaggio e logistica. Insieme le due manifestazioni portano a Parigi materiali, prodotti, macchine e tecnologie per il packaging, processing, printing e handling, con una partecipazione prevista di 1500 espositori internazionali e 100mila visitatori, prevalentemente di area Emea.
Contenuti alla ribalta Così Comexposium (in Italia con Saloni Internazionali Francesi Srl) affronta le sfide dell’economia che cambia, e annuncia un’edizione all’insegna dell’ottimismo ritrovato, testimoniato dai dati dell’ultimo Observatoire de l’emballage. L’expo francese, alla 41^ edizione, si propone non solo di dare visibilità alle soluzioni più innovative di imballaggio “e dintorni”, ma anche di mettere in luce i trend della domanda e della tecnologia. Molti gli strumenti messi in campo: le analisi di mercato di un prestigioso comitato di esperti, rappresentanti delle multinazionali che fanno tendenza, un lay out razionale e chiaro, con aree coerenti e “vetrine” dedicate all’innovazione, e un calendario di incontri e di eventi densi di contenuto, con alcune “chicche”. Menzioniamo, fra gli altri, la prima edizione europea del “The Dieline Summit”, dove il gotha del packaging design statunitense incontra e dialoga con il pubblico con l’intenzione di mettere in luce le caratteristiche dell’imballaggio del futuro.
Italia, paese partner L’Italia, che guida ancora una volta la classifica dei paesi-partner (prima per espositori e seconda per visitatori) è ospite d’onore nel programma di conferenze Pack Vision. Mercoledì 19 saranno protagonisti la tecnologia (con relazioni di GSICA e Soc. Coop. Valle del Dittaino), il packaging design (con Marco Pietrosante dell’ADI), il ruolo dell’imballaggio nella distribuzione moderna (Largo Consumo) e i trend del mercato (Istituto Italiano Imballaggio).
Inoltre, il dipartimento Indaco del Politecnico di Milano farà ancora da portabandiera all’evento “Best pack, design by studends for virtuous solutions”, dove gli studenti esporranno packaging “notevoli” e animeranno, insieme ad altre 5 scuole europee di design, dei workshop live.
