BOBST annuncia anteprima mondiale di innovazioni per etichette e imballaggio

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Open House a Firenze: tecnologia rivoluzionaria in un mondo che cambia

BOBST, insieme ai partner REVO e a Mouvent, ospiterà un’Open House a Firenze la prima settimana di aprile. All’evento saranno presentate in anteprima mondiale due soluzioni end-to-end e tre sviluppi tecnologici altamente innovativi che rivoluzioneranno gli standard e le dinamiche del settore delle etichette e dell’imballaggio.

La giornata di lunedì 1° aprile sarà dedicata alle imprese proprietarie di brand, mentre dal 2 al 4 aprile l’evento sarà aperto alle aziende di stampa e trasformazione. I visitatori potranno scoprire importanti innovazioni relative alla produzione di etichette e imballaggio attraverso la digitalizzazione.

I proprietari di marchi devono adattarsi ai cambiamenti che derivano da nuove logiche di mercato. Segmentazione, chiare identità di marchio e un approccio olistico alla sostenibilità sono le nuove sfide che si profilano all’orizzonte nel settore del packaging.

BOBST, insieme ai partner REVO e a Mouvent mostrerà come gestire la produzione di lavori che variano da una singola etichetta a 1 milione di unità, stampati e ristampati, prodotti in un paese o in una moltitudine di paesi – ottenendo sempre la miglior corrispondenza cromatica ai colori Pantone e al minor costo possibile.

Verranno presentate invenzioni e tecnologie di stampa e trasformazione rivoluzionarie. Il programma si articolerà in brevi seminari e dimostrazioni che riguarderanno tutti i partner REVO (APEX, AVT, DuPont, ESKO, Flint Group, Saica Flex, Stora Enso, UPM Raflatac, X-Rite Pantone), le innovazioni di stampa digitale inkjet di Mouvent e le tecnologie di stampa e trasformazione REVO Digital Flexo.

Proprietari di brand, per partecipare registrarsi qui

Aziende di stampa e trasformazione, per partecipare registrarsi qui

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