Sun Chemical e DIC presentano SunLam, la nuova gamma di adesivi per laminazione, al servizio delle applicazioni più esigenti del packaging flessibile.
Una famiglia di adesivi per laminazione dalle elevate prestazioni è stata presentata da Sun Chemical a Interpack. Si chiama SunLam ed è frutto di una tecnologia inizialmente sviluppata dalla casamadre DIC con l’obiettivo di offrire all’esigente mercato asiatico prodotti dalle prestazioni ottimali, anche in condizioni di lavorazione difficili e in caso di prodotti alimentari delicati.
Le imprese di marca manifestano, infatti, l’esigenza di packaging flessibili in grado di sostituire alcune delle applicazioni rigide tradizionali. Queste soluzioni, naturalmente, devono mantenere o addirittura migliorare le proprietà barriera della precedente struttura, per salvaguardare la durata e l’integrità del prodotto.
Gli adesivi SunLam rispondono appieno queste esigenze. In particolare, contribuiscono in misura significativa alla resistenza e alla stabilità a temperature elevate del packaging; inoltre, questa nuova tecnologia con barriera all’ossigeno consente di ridurre il peso, i costi e la complessità dell’imballaggio, senza comprometterne le prestazioni complessive.
La famiglia SunLam comprende prodotti a base acqua, a base solvente e solventless, progettati per rispondere alle esigenze delle principali applicazioni di packaging flessibile in tutto il mondo.
Sun Chemical è membro del gruppo DIC, il maggior produttore globale di inchiostri e pigmenti, fornitore di pigmenti e fornitore leader di materiali per imballaggio, editoria, rivestimenti, plastiche, cosmetici e altri mercati industriali. Con un fatturato annuo di oltre 3,5 miliardi di dollari, Sun Chemical conta oltre 8.000 dipendenti che operano in tutto il mondo.
